云顶集团(3118)有限公司-Official website

多层片式陶瓷电容器(MLCC: Multilayer Chip Ceramic Capacitor) 简称片式电容器。是由多层已印刷好金属电极的陶瓷膜片,叠压、共烧形成整体独石结构后再通过浸涂方式在两个端头涂上一层金属、烧结、电镀而形成的一种电容器,它的外形象一个小石块,所以也称独石电容器。它是重要的无源电子元器件(被动元件)之一。

MLCC产品分类
MLCC应用场景
MLCC产品服务

应用场景

产品特性库

产品认证书

MLCC产品列表
型号容量尺寸(英制)公差温度特性额定电压长度宽度厚度包装方式说明书/特性
IM01CG0R3A500NT 0.3pF 0201 ±0.05pF C0G 50V 0.6±0.03mm 0.3±0.03mm 0.30±0.03mm 编带包装
IM02CGR22B500NT 0.22pF 0402 ±0.10pF C0G 50V 1.00±0.05mm 0.50±0.05mm 0.50±0.05mm 编带包装
IM02CG0R1B500NT 0.1pF 0402 ±0.10pF C0G 50V 1.00±0.05mm 0.50±0.05mm 0.50±0.05mm 编带包装
IM01CG0R1B500NT 0.1pF 0201 ±0.10pF C0G 50V 0.6±0.03mm 0.3±0.03mm 0.30±0.03mm 编带包装
IM01CG0R1A500NT 0.1pF 0201 ±0.05pF C0G 50V 0.6±0.03mm 0.3±0.03mm 0.30±0.03mm 编带包装
AM10BT226M160NT 22μF 1210 ±20% X7T 16V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
AM06BT226M6R3NT 22μF 1206 ±20% X7T 6.3V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
AM06X226M6R3NT 22μF 1206 ±20% X5R 6.3V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
AM05X226M6R3NT 22μF 0805 ±20% X5R 6.3V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 1.25±0.20mm 编带包装
AM05BT226M6R3NT 22μF 0805 ±20% X7T 6.3V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 1.25±0.20mm 编带包装
AM10BT226K160NT 22μF 1210 ±10% X7T 16V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
AM06BT226K6R3NT 22μF 1206 ±10% X7T 6.3V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
AM06X226K6R3NT 22μF 1206 ±10% X5R 6.3V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
AM05X106M100NT 10μF 0805 ±20% X5R 10V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 1.25±0.20mm 编带包装
AM05X106M6R3NT 10μF 0805 ±20% X5R 6.3V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 1.25±0.20mm 编带包装
共 557 页 8347 条数据
XML 地图