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多层片式陶瓷电容器(MLCC: Multilayer Chip Ceramic Capacitor) 简称片式电容器。是由多层已印刷好金属电极的陶瓷膜片,叠压、共烧形成整体独石结构后再通过浸涂方式在两个端头涂上一层金属、烧结、电镀而形成的一种电容器,它的外形象一个小石块,所以也称独石电容器。它是重要的无源电子元器件(被动元件)之一。

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MLCC应用场景
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应用场景

产品特性库

产品认证书

MLCC产品列表
型号 容量 尺寸(英制) 公差 温度特性 额定电压 长度 宽度 厚度 包装方式 说明书/特性
AM03B333J500AT 33nF 0603 ±5% X7R 50V 1.60±0.10mm 0.80±0.10mm 0.80±0.10mm 编带包装
AM02B333J500NT 33nF 0402 ±5% X7R 50V 1.00±0.05mm 0.50±0.05mm 0.50±0.05mm 编带包装
AM03B333J250AT 33nF 0603 ±5% X7R 25V 1.60±0.10mm 0.80±0.10mm 0.80±0.10mm 编带包装
AM02B273K500AT 27nF 0402 ±10% X7R 50V 1.00±0.05mm 0.50±0.05mm 0.50±0.05mm 编带包装
AM03B273K250AT 27nF 0603 ±10% X7R 25V 1.60±0.10mm 0.80±0.10mm 0.80±0.10mm 编带包装
AM03B223M101AT 22nF 0603 ±20% X7R 100V 1.60±0.10mm 0.80±0.10mm 0.80±0.10mm 编带包装
AM03B223M500AT 22nF 0603 ±20% X7R 50V 1.60±0.10mm 0.80±0.10mm 0.80±0.10mm 编带包装
AM01X223M160NT 22nF 0201 ±20% X5R 16V 0.6±0.03mm 0.3±0.03mm 0.30±0.03mm 编带包装
AM20B223K202NT 22nF 2220 ±10% X7R 2000V 5.70±0.40mm 5.00±0.40mm 1.60±0.30mm 编带包装
AM12B223K102NT 22nF 1812 ±10% X7R 1000V 4.50±0.40mm 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
AM10B223K102AT 22nF 1210 ±10% X7R 1000V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
AM10B223K102NT 22nF 1210 ±10% X7R 1000V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
AM10B223K631NT 22nF 1210 ±10% X7R 630V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 1.25±0.20mm 编带包装
AM06B223K631NT 22nF 1206 ±10% X7R 630V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.25±0.20mm 编带包装
AM10B223K501NT 22nF 1210 ±10% X7R 500V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 1.25±0.20mm 编带包装
共 568 页 8518 条数据
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