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多层片式陶瓷电容器(MLCC: Multilayer Chip Ceramic Capacitor) 简称片式电容器。是由多层已印刷好金属电极的陶瓷膜片,叠压、共烧形成整体独石结构后再通过浸涂方式在两个端头涂上一层金属、烧结、电镀而形成的一种电容器,它的外形象一个小石块,所以也称独石电容器。它是重要的无源电子元器件(被动元件)之一。

MLCC产品分类
MLCC应用场景
MLCC产品服务

应用场景

产品特性库

产品认证书

MLCC产品列表
型号容量尺寸(英制)公差温度特性额定电压长度宽度厚度包装方式说明书/特性
1210B226M250NT 22μF 1210 ±20% X7R 25V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
1210BS226M250NT 22μF 1210 ±20% X7S 25V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
1210X226M250NT 22μF 1210 ±20% X5R 25V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
1206X226M250NT 22μF 1206 ±20% X5R 25V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
0805X226M250NT 22μF 0805 ±20% X5R 25V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 1.25±0.20mm 编带包装
1210B226M160NT 22μF 1210 ±20% X7R 16V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
1210X226M160NT 22μF 1210 ±20% X5R 16V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
1210BT226M160NT 22μF 1210 ±20% X7T 16V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
1206DS226M160NT 22μF 1206 ±20% X6S 16V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
1206X226M160NT 22μF 1206 ±20% X5R 16V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
0805DS226M160NT 22μF 0805 ±20% X6S 16V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 1.25±0.20mm 编带包装
0805X226M160NT 22μF 0805 ±20% X5R 16V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 1.25±0.20mm 编带包装
1210B226M100NT 22μF 1210 ±20% X7R 10V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
1210X226M100NT 22μF 1210 ±20% X5R 10V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
1206DS226M100NT 22μF 1206 ±20% X6S 10V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
共 557 页 8347 条数据
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