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多层片式陶瓷电容器(MLCC: Multilayer Chip Ceramic Capacitor) 简称片式电容器。是由多层已印刷好金属电极的陶瓷膜片,叠压、共烧形成整体独石结构后再通过浸涂方式在两个端头涂上一层金属、烧结、电镀而形成的一种电容器,它的外形象一个小石块,所以也称独石电容器。它是重要的无源电子元器件(被动元件)之一。

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MLCC应用场景
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应用场景

产品特性库

产品认证书

MLCC产品列表
型号 容量 尺寸(英制) 公差 温度特性 额定电压 长度 宽度 厚度 包装方式 说明书/特性
1808B152M302NT 1.5nF 1808 ±20% X7R 3000V 4.50±0.40mm 2.00±0.20mm 2.00±0.30mm 编带包装
1808B152M202NT 1.5nF 1808 ±20% X7R 2000V 4.50±0.40mm 2.00±0.20mm 1.60±0.30mm 编带包装
1210B152M202NT 1.5nF 1210 ±20% X7R 2000V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
1206B152M202NT 1.5nF 1206 ±20% X7R 2000V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.25±0.20mm 编带包装
1808B152M102NT 1.5nF 1808 ±20% X7R 1000V 4.50±0.40mm 2.00±0.20mm 1.60±0.30mm 编带包装
1206B152M102NT 1.5nF 1206 ±20% X7R 1000V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.25±0.20mm 编带包装
2211B152K502NT 1.5nF 2211 ±10% X7R 5000V 5.70±0.40mm 2.80±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
1812B152K302NT 1.5nF 1812 ±10% X7R 3000V 4.50±0.40mm 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
1808B152K302NT 1.5nF 1808 ±10% X7R 3000V 4.50±0.40mm 2.00±0.20mm 2.00±0.30mm 编带包装
2220B152K202NT 1.5nF 2220 ±10% X7R 2000V 5.70±0.40mm 5.00±0.40mm 1.60±0.30mm 编带包装
1812B152K202NT 1.5nF 1812 ±10% X7R 2000V 4.50±0.40mm 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
1808B152K202NT 1.5nF 1808 ±10% X7R 2000V 4.50±0.40mm 2.00±0.20mm 1.60±0.30mm 编带包装
1210B152K202NT 1.5nF 1210 ±10% X7R 2000V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
1206B152K202NT 1.5nF 1206 ±10% X7R 2000V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.25±0.20mm 编带包装
1210B152K102NT 1.5nF 1210 ±10% X7R 1000V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 1.25±0.20mm 编带包装
共 568 页 8518 条数据
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