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作为电子材料领域的核心供应商,我们持续投入研发资源,深耕产品创新与品质保障提升,致力于为各类元器件应用场景提供完整的电子材料解决方案。电子材料种类有:陶瓷粉体、电子浆料及贵金属粉体。

电子材料产品分类
中文名 系列名(字母) 产品图片 AEC-Q200 RoHS/Reach 规格书
陶瓷粉体 / 陶瓷粉体 / / /
贵金属粉体 / 贵金属粉体 / / /
电子浆料 / 电子浆料 / / /
电子材料产品服务

应用场景

产品特性库

产品认证书

电子材料产品列表
产品料号 小分类 产品分类全称 生产状态 说明书/特性
00100CP-10 球形银粉 0.7~1.3
00100CP-55 球形银粉 1.2~2.4
00100CP-80A 球形银粉 2.0~5.0
00100CP-85 球形银粉 1.6~2.6
FZY-03 球形银粉 0.7~1.3
00100CP-80 球形银粉 贵金属粉体 目前生产
00100CP-20 球形银粉 1.8~3.0
00100CP-20A 球形银粉 2.0~4.0
00100CP-10B 球形银粉 0.7~1.3
00100CP-86 球形银粉 1.4~2.6
00100CP-30 球形银粉 2.5~8.0
FZY-01 球形银粉 0.4~0.8
E-2369EH 片式元器件用钯银内电极浆料 ≤6.0μm/5.0μm
E-2160H 片式元器件用钯银内电极浆料 ≤6.0μm/5.0μm
E-2360BT 片式元器件用钯银内电极浆料 ≤6.0μm/5.0μm
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