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多层片式陶瓷电容器(MLCC: Multilayer Chip Ceramic Capacitor) 简称片式电容器。是由多层已印刷好金属电极的陶瓷膜片,叠压、共烧形成整体独石结构后再通过浸涂方式在两个端头涂上一层金属、烧结、电镀而形成的一种电容器,它的外形象一个小石块,所以也称独石电容器。它是重要的无源电子元器件(被动元件)之一。

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MLCC应用场景
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应用场景

产品特性库

产品认证书

MLCC产品列表
型号 容量 尺寸(英制) 公差 温度特性 额定电压 长度 宽度 厚度 包装方式 说明书/特性
AM10B335M500NT 3.3μF 1210 ±20% X7R 50V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
AM10B335K500NT 3.3μF 1210 ±10% X7R 50V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
AM06B335K250NT 3.3μF 1206 ±10% X7R 25V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
AM05BT335K160NT 3.3μF 0805 ±10% X7T 16V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 1.25±0.20mm 编带包装
AM05BS335K160NT 3.3μF 0805 ±10% X7S 16V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 1.25±0.20mm 编带包装
AM05X225M250NT 2.2μF 0805 ±20% X5R 25V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 1.25±0.20mm 编带包装
AM03X225M160NT 2.2μF 0603 ±20% X5R 16V 1.60±0.20mm 0.80±0.20mm 0.80±0.20mm 编带包装
AM03BT225M6R3NT 2.2μF 0603 ±20% X7T 6.3V 1.60±0.20mm 0.80±0.20mm 0.80±0.20mm 编带包装
AM03BT225M6R3AT 2.2μF 0603 ±20% X7T 6.3V 1.60±0.20mm 0.80±0.20mm 0.80±0.20mm 编带包装
AM10B225K101NT 2.2μF 1210 ±10% X7R 100V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
AM10BS225K101NT 2.2μF 1210 ±10% X7S 100V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
AM10B225K101AT 2.2μF 1210 ±10% X7R 100V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
AM10B225K500NT 2.2μF 1210 ±10% X7R 50V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 2.50±0.30mm 编带包装
AM06B225K500NT 2.2μF 1206 ±10% X7R 50V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
AM06B225K500AT 2.2μF 1206 ±10% X7R 50V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
共 568 页 8518 条数据
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