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多层片式陶瓷电容器(MLCC: Multilayer Chip Ceramic Capacitor) 简称片式电容器。是由多层已印刷好金属电极的陶瓷膜片,叠压、共烧形成整体独石结构后再通过浸涂方式在两个端头涂上一层金属、烧结、电镀而形成的一种电容器,它的外形象一个小石块,所以也称独石电容器。它是重要的无源电子元器件(被动元件)之一。

MLCC产品分类
MLCC应用场景
MLCC产品服务

应用场景

产品特性库

产品认证书

MLCC产品列表
型号容量尺寸(英制)公差温度特性额定电压长度宽度厚度包装方式说明书/特性
AM02X474K6R3NT 470nF 0402 ±10% X5R 6.3V 1.00±0.15mm 0.50±0.15mm 0.50±0.15mm 编带包装
AM06B474J500NT 470nF 1206 ±5% X7R 50V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
AM05B474J500NT 470nF 0805 ±5% X7R 50V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 1.25±0.20mm 编带包装
AM03X334M500NT 330nF 0603 ±20% X5R 50V 1.60±0.20mm 0.80±0.20mm 0.80±0.10mm 编带包装
AM20B334K631NT 330nF 2220 ±10% X7R 630V 5.70±0.40mm 5.00±0.40mm 1.60±0.30mm 编带包装
AM20B334K501NT 330nF 2220 ±10% X7R 500V 5.70±0.40mm 5.00±0.40mm 1.60±0.30mm 编带包装
AM06B334K101NT 330nF 1206 ±10% X7R 100V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
AM10B334K500NT 330nF 1210 ±10% X7R 50V 3.20±0.30mm 2.50±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
AM06B334K500NT 330nF 1206 ±10% X7R 50V 3.20±0.30mm 1.60±0.30mm 1.60±0.30mm 编带包装
AM05B334K500NT 330nF 0805 ±10% X7R 50V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 0.80±0.20mm 编带包装
AM03X334K500NT 330nF 0603 ±10% X5R 50V 1.60±0.20mm 0.80±0.20mm 0.80±0.10mm 编带包装
AM05B334K250NT 330nF 0805 ±10% X7R 25V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 0.80±0.20mm 编带包装
AM03BS334K250NT 330nF 0603 ±10% X7S 25V 1.60±0.20mm 0.80±0.20mm 0.80±0.10mm 编带包装
AM03B334K250NT 330nF 0603 ±10% X7R 25V 1.60±0.20mm 0.80±0.20mm 0.80±0.10mm 编带包装
AM05B334K160NT 330nF 0805 ±10% X7R 16V 2.00±0.20mm 1.25±0.20mm 0.80±0.20mm 编带包装
共 557 页 8347 条数据
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